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抛光机操作过程的关键是要想尽办法得到 很大的抛光速率，便于尽快除去抛光时导致的损伤层。此外也要使抛光损伤层不易伤害最终观察到的组织，即不易造成 假组织。前边一种要求运用较粗的金属复合材料，以保证 有非常大的抛光速率来去除抛光的损伤层，但抛光损伤层也较深;后边一种要求运用偏细的原料，使抛光损伤层偏浅，但抛光速率低。
解决这一矛盾的优选方式就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除抛光损伤层，这一阶段应具有很大的抛光速率，粗抛造成的表层损伤是次序的充分考虑，可是也理当尽可能小;其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛导致的表层损伤，使抛光损伤减到至少。抛光机抛光时，试件搅面与抛光盘应毫无疑问垂直面并均匀地挤压成型在抛光盘上，注意防止试件甩出去和因压力太大而导致新刮痕。此外还应使试件匀速转动并沿转盘半径方向来回移动，以避免 抛光棉织物一部分磨烂太快在抛光整个过程时要不断再加上硅微粉混液，使抛光棉织物保持一定空气相对湿度。
